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2026 年開年,台積電法說會正式登場。在全球股市位階偏高之際,市場高度關注這家 AI 晶片製造龍頭所釋出的產業風向。本篇將重點解析台積電財報與法說會關鍵訊息,並延伸評析 AI 客戶庫存現況,以及美國半導體關稅政策對產業的潛在影響。

本文重點:

  1. 台積電 2025Q4 營運表現及營收展望「遠超過市場預期」。
  2. 法說會三大重點:顯著上調 2026 年資本支出、重申 AI 需求強勁、記憶體造成的供給側疑慮剖析。
  3. 全球半導體趨勢分析:台積電庫存再向下,緩解 AI 泡沫疑慮;半導體關稅重重拿起、輕輕放下。

一、台積電 2025Q4 營運表現及營收展望

以下為 M平方整理本次台積電財報重點:

2025 Q4 營收及獲利「遠超過市場預期」

台積電 2025Q4 營收 達 1.04 兆新台幣,首次單季突破兆位數,季增 5.6%(Q3 6%) 、年增 20.4%(前 30.3%),美元營收達 337.31 億美元,年增 25.5%(前 40.8%),遠優於市場預期的 20.5%,受惠於 HPC 的強勁需求和高階手機優於預期的銷量。毛利率和營業利益率 則分別上揚至 62.3%(前 59.5%)和 54%(前 50.6%),兩者均遠優於財測的 59% ~ 61% 和 49% ~ 51%,稀釋 EPS 為 19.5 元(前 17.4 元),優於市場預期 18.1 元,整體表現非常亮眼!

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技術平台 來看,HPC 作為主要營收組成,佔比達 55%(前 57%),持續受惠於全球對於 AI 伺服器的強勁需求,季增 4%(前 0%),而智慧型手機因蘋果 iPhone 17 系列手機熱銷,攀升至 32%(前 30%),季增達 11%(前 20%),車用電子和消費性電子佔比均維持不變,分別為 5%(前 5%)和 1%(前 1%),前者季減 1-%(前 18%),後者季減 -22%(前 -20%),消費性電子需求趨緩。

從製程節點來看,先進製程(N10 以下)佔比創下新高的 77%,最主要貢獻來自 N3 的比重來到 28%(前 23%),N4/5 下滑至 35%(前 37%),反映的是蘋果、高通等重要智慧型手機客戶其最新產品線對於 N3 節點的需求,例如蘋果 A19 系列晶片、高通的 Snapdragon 8 Gen 5,且後續 AI 客戶也將陸續推進到 N3 節點,包括輝達下一代 Vera Rubin 晶片、亞馬遜的 Trainium v3/v4 、 Google TPU v8/v9 等。

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2026 Q1 和全年營運展望遠超市場預期

台積電展望本季營收將達 346 ~ 358 億美元,年增 35.6% ~ 40.3%,淡季下仍將繳出季增 4% ~ 8% 的成績,淡季不淡,遠優於市場預期 332.1 億美元(年增 30.2%),並預估毛利率與營業利益率分別落在 63% ~ 65% 與 54% ~ 56%,高於前季,除此之外,更預期 2026 全年營收可望年增 30%,遠優於整體晶圓代工產業 14% 的成長,2024 ~ 2029 年營收年複合成長(CAGR)高達 25%!

而由於先進製程供不應求,報價方面也持續調漲,即使仍有海外晶圓廠的毛利率稀釋效應(初期 2 ~ 3 個百分點,長期可能擴大至 3 ~ 4 個百分點),以及下半年開始量產 N2 初期也會對毛利造成稀釋,但預計在漲價效應下,全年毛利率仍將高達 60%,EPS 更將突破到 90 元的超強水準(2025 年 66.2 元)。

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二、法說會四大重點

以下為 M平方整理本次台積電法說會重點:

台積電顯著上調 2026 年資本支出,因應 AI 供不應求

  1. 資本支出計畫台積電 2026 年全年的資本支出展望將達到 520 ~ 560 億美元,遠優於機構普遍預估的 450 ~ 500 億美元,相較於 2025 年的 409 億美元提升了約 32%(前 37.4%),為的是加速 N3 、 N2 以及更先進節點的擴張和海外佈局,例如 N2 已於 2025Q4 進入量產,預計 2026 年快速放量,且初期規模有望大於 N3,A16 也預計在 2026H2 量產。

  2. 資本支出分配比例70% 用於先進製程、 10% 用於特殊製程、 10 ~ 20% 用於先進封裝、測試及光罩等;先進封裝的資本支出佔比顯著提升(2025 年低於 10%),以因應客戶對先進封裝的強勁需求;台積電正在台灣(新竹、高雄)準備多個 N2 廠區,並在美國亞利桑那州加速擴產。

  3. 獲利貢獻預估:N3 製程預計 2026 年的毛利率將在某個時間點超過公司平均水準;N2 製程預計在 2026 年快速放量,但因處於初期階段,預計將稀釋 2026 全年毛利率約 2 ~ 3 個百分點;海外廠初期也將稀釋 2 ~ 3 個百分點,後期可能擴大至 3 ~ 4 個百分點,將透過漲價來抵銷成本,並利用製程轉換(如 N5 轉 N3)與生產效率提升來維持獲利能力。

重申 AI 需求強勁,AI 加速晶片仍為主要營收貢獻

  1. 大趨勢(MegaTrend)的形成:台積電認為 AI 不僅是真實的需求,且已開始影響日常生活,將其定義為 「 AI 大趨勢(Megatrend)」,預計需求將持續數年;AI 加速器晶片在 2024 至 2029 年的複合年均成長率(CAGR)預計達 50% 以上;並上調公司整體 2024 年起五年期長期營收成長率至趨近 25% (美元計),而 AI 加速晶片將是其中的主要貢獻者。

  2. 客戶需求確認:台積電在過去數月與所有雲端服務供應商及客戶進行討論,而客戶提供的證據顯示,AI 已對其業務和財務回報產生實質幫助,例如在社群媒體應用上的效益、客戶數的增加等;隨著 AI 模型採用率增加,對算力的要求也隨之提升,驅動對先進製程的強勁需求。

  3. 跨領域同步受惠:台積電提到,部分傳統上被視為非 AI 領域(包括網通晶片、交換器),這些設備實際上因為 AI Scale up(單一晶片或伺服器的提升)到 Scale out(多台伺服器組成的叢集)的趨勢下已是不可或缺的一部分,帶動該領域的成長強勁。

供給側疑慮剖析,台積電影響有限

  1. 針對記憶體漲價:管理層預期因記憶體價格上升,2026 年手機、 PC 等非 AI 市場的「出貨量」成長預計有限,但未見到客戶行為有所改變,且因台積電供應的多是高階手機,因此對零組件漲價較不民感,需求仍然強勁。

  2. 針對電力疑慮:魏哲家認為首要擔心的是「台灣的電力供應」,以及美國的電力供應,但這些要在全球範圍建設大量 AI 資料中心的客戶已在 5 ~ 6 年前就在規劃,目前一切仍在可控範圍內,因此台積電的當務之急,仍是努力將供需缺口補起來。

海外廠佈局

  1. 目前美國廠進度最積極,除了第一廠在 2024Q4 進入量產外,二廠也已完工,並預計在 2026 年進行設備搬入和安裝計畫,三廠也正式進入動工。

  2. 日本的熊本二廠在去年經歷延期後,目前已正在動工;德國的德勒斯登廠也正在依計畫建設中。

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三、全球半導體趨勢分析

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