【行情快報】全球 AI 供應鏈深度解析

我們想讓你知道的是：
AI 時代，全球電子供應鏈正式進入新一輪重組，Claude 、 Gemini 、 DeepSeek 等大型語言模型陸續崛起，模型競爭快速升溫；AI 的發展也從最初的大規模訓練，逐步走向推論普及，並進一步邁入 AI Agent 時代。隨著應用持續擴張，AI 所帶動的算力、硬體與基礎建設需求仍在不斷延伸。

為了更完整掌握這場 AI 變革，財經M平方重新梳理全球 AI 電子供應鏈，並獨家建構上、中、下游追蹤架構，整理各環節的重要指標與代表公司，希望幫助使用者透過數據，掌握 AI 產業景氣、資本支出、與需求變化。

本文重點:

本次我們針對 AI 供應鏈的上、中游產業，細看其指標趨勢，將供應鏈區分為三大分類如下：

護城河最穩：營收與毛利率大幅成長，產業同時高度集中且擁有技術壟斷 (如晶圓代工 / 記憶體)，也是當前 AI 最大缺料瓶頸所在。

新技術與用量增加：營收與毛利率逐步攀升 (如封測/ABF/CCL/PCB/散熱 / 光通訊)，從配角轉變成「不可或缺」的環節。

產業高度競爭、風險大：營收與毛利率承壓，產業高度競爭 (如組裝廠)，技術門檻相對較低，並受到其上游轉嫁的成本。

一、「 AI 供應鏈」專區正式上線！

AI 供應鏈：專區介紹

AI 供應鏈

備註：AI 供應鏈地圖中所涵蓋公司僅為參考，財經M平方將定期進行涵蓋清單維護、產業新增，以確保數據準確性。

AI 供應鏈分析總覽：三大獲利分類

本次我們針對 AI 供應鏈的上、中游產業，細看其毛利率趨勢，我們將供應鏈區分為三大分類如下：

護城河最穩：營收與毛利率大幅成長，產業同時高度集中且擁有技術壟斷（如晶圓代工 / 記憶體），也是當前 AI 最大缺料瓶頸所在。
新技術與用量增加：營收與毛利率逐步攀升（如 ABF/CCL/PCB/散熱 / 光通訊），從配角轉變成「不可或缺」的環節。
產業高度競爭、風險大：營收與毛利率承壓，產業高度競爭（如組裝廠），技術門檻相對較低，並受到其上游轉嫁的成本。

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二、護城河最穩：產業高度集中、技術壟斷

1. 晶圓代工：AI 晶片的核心，議價力最強！

從台積電最新財報可以看到，26Q2 三率同步創下歷史新高，反映 AI 強勁需求持續向上游傳導，並開始轉化為晶圓代工與先進封裝的漲價紅利。先進製程產能的稀缺，也使晶圓代工成為 AI 供應鏈中議價能力最強的環節之一。
同時，台積電對於 26Q3 的財測營收將達 446 ~ 458 億美元 (當前已公佈的 7 、 8 月營收約等於 307 億美元)，再度超越市場預期。並且對於 2026 全年的美元營收，從上次的「超過 30% 」，上調至「略高於 40% 」，顯示晶圓代工產業強勁的獲利與議價能力。

台積電財報

供應鏈議價權朝上游移動，獨佔格局掌控著 CapEx 紀律

營收：當前晶圓代工在營收絕對值與年增率都出現不斷創高的現象，全球半導體銷售金額也持續攀升，除了驗證需求的強勁，亦是供給有限、缺貨漲價的最佳鐵證。
資本支出 ：晶圓代工廠仍保守紀律、審慎擴產，並未失控投資，避免出現 2022 年 Overbooking 的現象。
現金流：供應鏈「議價權」上移、且有投資紀律，自由現金流自 25H2 開始顯著攀升，漲價進一步轉換成現金、獲利。

晶圓代工產業財報表現

細拆晶圓代工庫存組成，製成品低檔顯示訂單需求強勁

原料：平均攀升至歷史新高，反映客戶端下一代晶片的研發需求，訂單滿載。
在製品：平均同樣攀升至歷史新高，反映已進入量產的晶片開始製作，需求強勁。
製成品：平均仍處低檔，反映晶片製作完成後，交付順利，庫存狀況健康，且持續轉化成營收與獲利。

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2. 記憶體迎來超級週期：龍頭公司營收、毛利、獲利創高

記憶體仍是 AI 供應鏈中供需最緊俏的產業之一，隨著主要記憶體廠將產能持續轉向 HBM 、 DDR5 等高階產品，同時逐步縮減 EOL DDR4 等成熟產品供給，新舊世代記憶體同步出現供給收斂與價格上漲，帶動整體產業進入新一輪超級週期。
而自 25H2 開始，記憶體龍頭們業績爆發，營收絕對值與年增率創下歷史新高，毛利率也來到了驚人的 80%，與晶圓代工相同，一樣反映「議價權」的上移。

記憶體財報表現