【行情快報】台積電Q1法說：罕見追加產能！ AI Megatrend 成形！

我們想讓你知道的是：

台積電於 4/16（四）正式召開法說會。在法說會前一週，股價已率先反映市場對財報的樂觀預期，累計漲幅達 6.6% 。作為全球 AI 晶片製造的核心供應商，台積電本次再度交出滿分成績單。針對市場關注的 AI 需求強度、先進製程進展（如 3nm 、 2nm），以及資本支出規劃，管理層也給出最新展望。本文將深入剖析本次法說會的重點，並分享我們對當前半導體週期的看法。

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本文重點:

台積電 26Q1 營收達 1.13 兆新台幣，年增 35.1%，再度遠超市場預期，除了受惠於 HPC 的強勁需求外，也得益於年初先進製程的價格調漲。毛利率和營業利益率則分別上揚至 66.2%（前 62.3%）和 58.1%（前 54%），稀釋 EPS 為 22.08，全數遠優於市場預期。

法說會重點在於 AI 需求升級為「 Agentic AI 」，帶動 AI 加速器晶片營收長期 CAGR 自 50% 上修至 56% ~ 59%，並推動台積電重提資本支出將會落在區間的高標。

台積電本次庫存天數小幅回升，主要反映主動備貨與產品組合向高毛利產品移動，整體 AI 供應鏈仍維持強勁且產能吃緊，從 GPU 、 HBM 擴散至 CPU 、電源管理 IC 等關鍵零組件，而在資本支出擴張下，需求進一步擴散到半導體設備端！

一、台積電 2026Q1 營運表現及營收展望

以下為 M平方整理本次台積電財報重點：

2026 Q1 營收及獲利再度「超過市場預期」

台積電 2026Q1 營收達 1.13 兆新台幣，季增 8.6%（Q4 5.6%）、年增 35.1%（前 20.4%），美元營收達 358.9 億美元，年增 40.6%（前 25.5%），優於市場預期的 346 - 358 億美元 ，除了受惠於 HPC 的強勁需求外，也得益於年初先進製程的價格調漲。毛利率和營業利益率則分別上揚至 66.2%（前 62.3%）和 58.1%（前 54%），兩者均遠優於財測的 63% ~ 65% 和 54% ~ 56%，稀釋 EPS 為 22.08 元（前 19.5 元），遠優於市場預期的 20.87 元。

從技術平台來看，HPC 的營收支撐力道顯著上升，佔比達 61%（前 55%）創下歷史新高，季增率高達 20%（前 4%），而智慧型手機佔比因季節性下滑至 26%（前 32%），季減 -11%（前 11%），車用電子和消費性電子佔比分別為 4%（前 5%）和 1%（前 1%），前者季減 -7%（前 -1%），後者季增 28%（前 -22%），車用需求減緩、消費性電子拉貨需求回溫。
從製程節點來看，先進製程（N10 以下）佔比 74% 穩定維持 7 成以上比重，N3 佔比回落至 25%（前 28%），反映手機淡季需求，N4/5 佔比維持穩定 36%（前 35%），後續將持續看到 AI 客戶陸續推進到 N3 節點，包括輝達的 Vera Rubin 晶片，以及各式 ASIC 晶片需求爆發，包括亞馬遜 Trainium 、 Google TPU 、 Meta MTIA 、 Microsoft Maia，OpenAI 、 ARM 均加入自研晶片行列，Anthropic 則仍在初期調研階段，在 AI 進入推論時代後，晶片自研已成為趨勢。

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2026 Q2 和全年營運展望遠超市場預期

台積電展望 Q2 營收將達 390 ~ 402 億美元，年增 29.7% ~ 33.7%，季增 8.6% ~ 12%，遠優於市場預期 384 億美元，並預估毛利率與營業利益率分別落在 65.5% ~ 67.5% 與 56.5%~58.5%，遠優於市場預期。除此之外，2026 全年營收更從年增 30% 上調至「超過 30% 」。

在毛利率展望方面，管理層維持原先說法，預期 N2 初期量產將使 2026 全年毛利率稀釋約 2～3 個百分點，海外晶圓廠初期量產亦將帶來約 2～3 個百分點的稀釋影響，長期毛利率仍維持 56% 以上。不過，從本次毛利率表現觀察，上述壓力均由晶圓供需吃緊與產品價格調升所抵消。

因此，我們持續上調台積電 2026 年營收與獲利預估。在先進製程供不應求帶動漲價效應下，全年毛利率可望維持在 65% 左右；配合全年營收成長有望超過 30%，EPS 預估由先前的 90.2 元上修至 97.7 元。

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二、法說會重點

以下為 M平方整理本次台積電法說會的重點：

AI Agent 需求引爆 AI 晶片成長

繼上次法說會，其上調 AI 加速器晶片營收在 2024 至 2029 年的複合年均成長率（CAGR）預計達 50% 後，本次展望再度上調至「 56% ~ 59%（mid-to-high 50s） 」，而這股需求來自目前生成式 AI 正從單純的「查詢模式（Query mode）」演進為「代理式 AI（Agentic AI）」，這導致 Token 消耗量的大幅跳升，進一步推升了對龐大運算力以及先進製程晶片的需求。
也因此，台積電將 2026 年美元營收成長由 30% 上調到「超過 30% 」，且預期在未來幾年內，營收的成長幅度將超越資本支出（Capex）的成長，預期未來不會出現資本密集度突然飆升的情況。

備註：目前 AI 加速晶片尚未包含 CPU。儘管 CPU 在 AI 基礎設施中的重要性提升，但因現階段仍難區分其最終流向為一般 PC／桌機或 AI 資料中心，故暫未納入 AI 營收，未來不排除納入。

產能緊俏、資本支出上修，顯示對 AI 長期信心

資本支出展望上修至高標：為了因應 AI 和 HPC 極度強勁的需求，繼上次法說會上調資本支出到 520 ~ 560 億美元後，本次法說會上，台積電認為資本支出將會落在區間的高標，且基於對 AI 長期趨勢的信心，未來數年資本支出預期將顯著高於過去 3 年。
積極提升 N3 產能：為因應 N3 的強勁需求，首次打破歷史策略進行產能的追加，包括在台灣將部分 N5 機台轉成支援 N3 外，美國亞利桑那州第二座晶圓廠及日本晶圓廠都計畫導入 N3 技術，分別預計於 2027 下半年及 2028 年進入量產。
N2 以及 A14 時程順利：N2 已在 2025Q4 時於竹科進入量產且良率良好，並於新竹與高雄廠區分階段擴產。而採用第二代奈米片電晶體架構的 A14 開發進度符合計畫且進展順利，目前觀察到來自智慧型手機和高效能運算的客戶，預計在 28 年量產。
CoWoS 產能極度緊俏：目前先進封裝產能非常吃緊，台積電除了致力提升自身產能外，也正與委外封測代工廠（OSAT）密切合作。同時新一代 CoWoS 技術，也就是針對大尺寸 AI 晶片所開發的「大尺寸光罩封裝技術（Large Reticle Size Packaging）」，台積電已建立 CoWoS 的試產線（pilot line），並預計在未來幾年後進入正式生產。
成熟製程產能轉向「領先邊緣應用」：成熟製程的產能將繼續專注於高良率的特殊製程（如 CMOS 影像感測器與車用），計畫逐步關閉 Fab 2（6 吋）及 Fab 5（8 吋）的一般產能，以優化對領先邊緣應用的支援。

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供應鏈漲價、地緣漲價：影響有限

針對中東的衝突影響，台積電表示在政府支持及多元供應鏈協作下，短期內不會對營運造成實質衝擊，已建立多元採購來源（如美國、俄羅斯來源），並持續監測，像特殊化學品或氣體，如氦氣或氫氣，都由不同的供應商來提供，也都有安全庫存水位。而針對天然氣供電的問題，台灣的庫存可支應至 5 月，而且台積電也正拓展多元來源及建立備用電源機制，降低可能的衝擊。
台積電提到近期的零組件價格上漲確實讓手機、 PC 等消費性領域需求出現稍微疲軟的現象（we did see a little bit softer market），但高階手機表現依然強勁，這對台積電是有利的趨勢。我們同步觀察機構對於蘋果產品線的預估也有同樣的趨勢，例如根據 Isaiah 預估 2026 年智慧型手機總出貨量將年減 -9.2%，但 iPhone 全年出貨量卻上修至 2.6 ~ 2.7 億台，年增率達 13% ~ 17%；Macbook 則因為有平價版 Neo 的推出，將帶動整體 Macbook 出貨量年增約 30% ~ 40%，這也預示著高階品牌廠將搶佔掉更多競爭者的市場，走向「強者恆強」的格局。

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三、庫存與半導體產業分析

台積電庫存可控，產品組合改善

觀察庫存天數，台積電的庫存天數在連續數據的下滑後，出現止穩於 70.5 天（前 65.9 天），但如果觀察庫存天數的細項，原因來自存貨「金額」較上一季上升以及銷貨成本的下滑，但同步觀察毛利也繼續創高，較上一季季增 15%，上升幅度遠高於存貨季增的 8%，這代表的是台積電預備庫存外，產品也進一步往高效能晶片等高價值產品移動，且先進製造的獨佔地位同樣帶來了更多議價權，背後反映的均為先進製程和 CoWoS 的強勁需求。

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