我們想讓你知道的是:
2025 年以來,陸港股展現出驚人的爆發力,同時,2025 年也是中國科技突圍的關鍵元年——全球資金正重新評估中國在科技領域的競爭力。展望 2026 年,在美國貿易戰、科技戰的雙重封鎖下,紅色供應鏈突圍將會繼續加速、還是停滯不前?反內卷如火如荼地推進,中國長期投資過剩、消費不足的經濟結構問題,能否迎來政策改革的轉機?展望系列文第二篇,我們來聊聊中國的趨勢!

本文重點:

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回顧 M平方今年來對中國股市、基本面的分析,我們於 3 月首次提到市場對中國資產的悲觀預期釋放完畢,成為全球資金輪動的首選;年中時,進一步發現資金指標出現轉向訊號;7 月點出「新質生產力」與「反內卷」將成為改革關鍵;9 月觀察到中國的科技突圍。年初以來(截至 11/8),中國股市大盤指數滬深 300 漲幅達到 18.9%,上證指數上漲 19.3% 暌違十年重回 4000 點,科技股含量高的港股恆生指數漲幅更是突破 30%,皆超過美股 S&P500 14.4% 的表現。

股市

與此同時,中國也於近期公佈了第十五個五年經濟規劃(建議稿),我們看到了中國 2025 經濟施政邏輯的轉變:從高強度的政策監管,轉向穩信心、穩財政、拼科技、調結構:

  • 科技與產業戰略:強調對科技制高點的搶佔,凸顯在科技上要從早期的追趕者轉為引領者,並更加將突出 AI 、算力的戰略性角色。
  • 經濟結構調整:首次強調要提高居民消費率,同時繼續強調反內卷。
  • 財政稅收:提高中央財政的支出比重,並暗示中央財政要將消費稅與地方財政分享。
  • 人口政策:提及了更具體的育兒補貼、托嬰補貼、延長義務教育等政策。
  • 對外開放:強調以中國規則為核心的制度型開放,提升人民幣跨境支付系統的重要性,鼓勵企業向境外跨境佈局(輸出供應鏈),建設海南自由貿易港。

政策

展望系列文 第二篇報告,我們將進一步分析 2026 年與更長線的中國經濟,是否有望延續當前的結構性改變,我們將聚焦三大關鍵面向:科技突圍、改革開放、內需體質進行探究。

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一、科技突圍:全力發展新質生產力,科技突圍迎轉折點!

今年以來,我們持續觀察到中國政府對「新質生產力」(同義詞:高科技、新經濟)的發展與重視,既是為了在中美科技戰下爭奪制高點,更是為了加速中國產業結構的轉型。

檢視今年中國的經濟成績單:1 ~ 9 月 高技術製造業增加值 累計年增率 9.6%,9 月單月步入 10.3% 的雙尾數增長,撐起整體工業增加值的大梁;固定資產投資中,包含更多新經濟元素的製造業(含高技術製造業)、軟體資訊科技(含 AI),佔投資的比重加速攀升;下右圖中,從 GDP 佔比來看,統計截止 2025 前三季度,房地產、土木營建對經濟的增加值較 2019 年疫情前顯著下降,取而代之是高技術製造業、軟體資訊科技比重的增長,均顯示新質生產力逐步為中國產業結構、經濟結構的轉型帶來挹注

結構

如今,中美科技貿易戰進入第二輪戰場,中國今年無論是經濟或是股市表現,均有越挫越勇的態勢,我們認為這除了反應 2018 年以來的去美化政策之外,更重要的是政策重心轉向後,科技產業終於在部分領域突圍成功,其中包含:

1. AI 大模型:開源領域拔得頭籌

當前,中美在前沿頂尖大模型的比拼上,中國企業在 DeepSeek 問世後便加速急起直追,即使相較美國仍有一定差距,但更值得注意的是在開源模型領域,中國已成為當仁不讓的佼佼者(尤其是阿里巴巴的通義千問模型),無論在應用下載量還是用戶採用比率上,均超過美國企業。

備註:開源大模型(Open-Source LLMs)和閉源大模型(Closed-Source LLMs)的核心區別,程式碼和模型架構是否公開。 閉源大模型:主要代表為 OpenAI 的 ChatGPT 、 Google 的 Gemini,通常不會公開其原始碼、模型權重和技術細節,適合追求頂尖通用性能、且預算充足的企業或開發者使用,但通常價格高昂、客製化程度較低。 開源大模型:主要代表為 Meta 的 Llama 、阿里巴巴的通義千問(Qwen)、 DeepSeek,由於原始碼、模型權重及文件公開,任何人都可以查看、使用或修改,適合有高度客製化需求的企業部署在本地端,價格也相對便宜,但整體性能稍不如比閉源模型。

閉源

開源

2. AI 晶片:華為高調公佈技術路線圖

除上述發展外,AI 晶片的掌握度更是中國亟需強化的關鍵環節。過去,中國企業在半導體產業鏈各項環節的國產化比率普遍不足 20%,使得晶片與設備的使用長期受制於美方。然而,這樣的局面在今年出現了明顯的轉捩點。先看到受美國科技封鎖最嚴厲的華為,在今年 9 月高調公開其 AI 處理器發展路線圖,與前幾年受美國制裁後的謹慎態度形成鮮明對比,具體來看:

  • 華為希望在 2028 年底,透過最新系列處理器 Acend 970,在算力、記憶體容量、記憶體頻寬等核心效能,實現對 Nvidia GB200 的追趕(Nvidia 2024 年系列產品)。

  • 若進一步對比雙方即將於 2026 年出貨的 VR200 、 Acend950,華為單個處理器效能雖僅為 Nvidia 的 6%,但華為透過創新的互聯技術,實現大量處理器之間的高速互聯(互聯數量達到 Nvidia 的 114 倍),使得成組後的算力叢集能實現 Nvidia 6.7 ~ 4.4 倍的計算能力、 15.4 倍的記憶體容量。

如我們在先前的中國 AI 處理器快報中所分析的,單個處理器性能不足下,要實現算力叢集性能的大幅突破,其背後成本可能是數倍於 Nvidia 算力叢集的電力消耗,但強大的電力供應能力,恰恰是中國已建立起的產業優勢。

延伸閱讀:【行情快報】中國 AI 處理器大爆發:中美算力突圍戰正式開打!

華為

3. 記憶體:長鑫存儲快速收窄 HBM 技術代差

另一方面,本土 AI 處理器若要實現大規模量產,充足的高頻寬記憶體 HBM 也必不可少, 去年 12 月美國對中國供應 HBM 的出口限制生效前,中國企業所需要的 HBM 主要依賴外部供應,但隨著禁令的生效,HBM 也成為中國在急需自主生產的核心產品

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