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今年半導體產業中短期因經濟動能趨緩而進入去庫存階段,本系列文章上篇將先從全球的供需與上下游來了解整個半導體產業,再從長天期的角度看待半導體的投資機會。下篇則繼續深入探討目前半導體製造在地化共識形成後,對主要國家的影響。

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觀察全球半導體週期與半導體企業,數據皆即時更新在 操盤人必看 - 半導體 專區。

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在今年通膨高漲、俄烏衝突等不確定導致全球經濟動能趨緩下,電子產品需求降溫,各大半導體品牌廠紛紛開出不如預期的財報財測,包括美光、Intel、NVIDIA 等,半導體產業頓時進入去庫存階段。然半導體產業的動盪,早自中美戰爭以來,因亞太地區壟斷半導體供應鏈重要節點的爭議就開始了,隨著疫情爆發後的塞港、 地緣政治風險 等問題,歐美各國也更加重視半導體供應鏈的脆弱性。

一、全球半導體產業鏈總覽:誰掌握了半導體供應?

根據 WSTS 的數據顯示,全球半導體銷售額已於 2021 年達到 5,559 億美元的規模,其中「亞太地區」擁有最大的銷售額,占比達 60%,以中國的 1,925 億美元為最大市場(占比 34.6%),整體半導體規模預估在 2022 年繼續創高達到 6,465 億美元。可明顯看出中國在本身及出口所需中間財的 IC 需求都是作為主導全球半導體市場的主要角色,而扣除掉中國的亞太地區,也包括台灣和韓國等重要半導體出口國。台灣除了本身就擁有完整的半導體供應鏈外,更是握有超過 6 成的晶圓代工產能,為全球半導體產業中的重要一環。

半導體銷售額 資料來源:WSTS

1. 誰是半導體市場的價值供應者?

這超過 5,000 億美元的市場,根據 IC Insight 的報告顯示有 57%最終是歸在全球前 10 大半導體廠的營收中,依排名包括三星、Intel、海力士、美光、高通、博通等企業,而這些企業多數來自美國、韓國、日本等國家。若分國家來看,美國和韓國佔據最大占比,分別為 46% 和 21% ,意味著這些企業跟國家是整個半導體最主要的價值供應者,同時也是半導體市場成長時最大的受益方

前 10 大半導體營收 資料來源:IC Insight

2. 半導體上下游概況

而為什麼會有上述的供需結構產業? 下圖為半導體協會(SIA)與 波士頓顧問集團(BCG)整理各地區在半導體上下游供應鏈的分布圖,可發現在最上游的 EDA 程式、IP 設計及半導體設備基本上都被美國所把持,IC 設計中包括邏輯 IC 和記憶體 IC 也主要由美國及部分東亞地區(台日韓)所提供,而這也是半導體產業鏈中 毛利率 較為豐厚的部分。而當我們越往中下游觀察,半導體材料及晶圓代工(Wafer fabrication)領域在東亞地區占比逐漸擴大,日韓把持材料及設備,而台灣握有最大的晶圓代工產能,到了最下游的封裝及測試(Assembly, packaging and testing)也幾乎完全是由東亞及中國所壟斷,但這也是產業鏈中毛利率相對低的部分。

半導體產業鏈 資料來源:SIA、BCG

這其實也反映著過去半導體行業在各地區之間明顯的專業分工,尤其在隨著半導體產品種類愈加多元以及製程節點進一步微縮下,導致營運難度和成本增加,半導體廠為了降低成本,將晶圓代工及封裝測試等業務轉往人力成本相對較低的東亞地區進行, 主流的垂直整合(IDM)模式也逐漸發展為晶圓代工 + 設計(Pure Foundry + Fabless)模式,形成了目前半導體高度分工的產業格局。而正是因為這樣的專業分工,導致美國雖握有最上游的半導體技術主導權,但中下游的晶圓製造卻多交到東亞(包括中國大陸、台韓)手上,也成了近年中美之間的半導體角力的起因

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二、展望半導體產業趨勢:兵家必爭之地在哪?

而供應鏈上的分工矛盾,也隨著近年來半導體產業的迅速發展以及新應用增加而重要性大增,引發國與國之間的競爭日趨顯著。根據麥肯錫的報告預估,未來到 2030 年全球半導體市場將達到 1 兆美元的規模,也意味著半導體將會以 7% 的年複合增速(CAGR)持續成長。以絕對值來看,主要以伺服器/資料中心/存儲(Servers, Data Centers and Storage)、智慧型手機(Smartphone)及汽車(Automotive)三者作為半導體市場的主要推升領域;以年複合增速來看,汽車、伺服器/資料中心/存儲及工業電子(Industrial Electronics)為前三個增速表現最亮眼的領域。以上均可看出 M 平方強調的長線生產力(產品)週期在 5G、電動車、伺服器、AI、物聯網等新科技應用下仍沒有結束。

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