【行情快報】台積電營收再創新高，AI 獨強轉向「多點式復甦」！

本文重點：

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一、台積電 2025Q3 營運表現及營收展望

Q3 營收與獲利：超過市場預期

台積電 2025Q3 營收達 9,899.2 億新台幣，季增 6% 、年增 30.3%（前 38.6%），換算成美元達 330.9 億美元，年增 40.8%（前 44.4%），優於市場預期的 33.8%，主要受惠 AI 和高階智慧型手機的需求。毛利率和營業利益率分別上揚至 59.5%（前 58.6%）和 50.60%（前 47.4%），兩者均超越財測高標的 55.5%57.5% 和 45.5% ~ 47.5%，稀釋 EPS 為 17.4 元（前 15.36 元）。

• 從技術平台來看，HPC 繼續作為主要營收組成，佔比達 57%（前 60%），智慧型手機受到蘋果 iPhone 17 系列手機上市，回升至 30%（前 27%），季增達 20%（前 7%），車用電子和消費性電子佔比均維持不變，分別為 5%（前 5%）和 1%（前 1%），前者季增 18%（前 0%），反映車用市場回溫，後者季減 -20%（前 30%），反映半導體關稅不確定性後的提前拉貨需求回落。

• 從製程節點來看，先進製程（N10 以下）佔比 74%，為主要營收支撐，N3 和 N4/5 的佔比分別為 23%（前 24%）和 37%（前 36%）。若從 Isaiah Research 統計的產能利用率 來看，可以進一步觀察到一些細節，由於 AI 伺服器開始由 GB200 換代到 GB300，製程節點也開始由 N4 （產能利用率下滑）進入 N3（產能利用率上升）， 但均處在 100% 以上的吃緊水準，反映目前先進製程的供不應求。

Q4 及全年營運展望： 上調全年展望至 35% !

台積電展望下一季營收將達 322 ~ 334 億美元，年增 19.8% ~ 24.2%，超越市場預期的 312.3 億美元（年增 16.4%）。毛利率與營業利益率分別落在 59% ~ 61% 與 49% ~ 51%，雙雙有機會創下歷史第二高水準（僅次於 2022 年第 4 季）。受惠於先進製程產能吃緊帶動報價調漲，以及台幣回貶效應，台積電已擺脫亞利桑那州廠量產對毛利率造成的稀釋影響。今年海外廠對整體毛利率的稀釋效果，亦由原先預估的 2% ～ 3% 下修至 1% ～ 2%，獲利結構逐步改善。

整體而言，除了原本強勁的 AI 需求外，台積電也看到非 AI 領域的溫和復甦，帶動營收與獲利表現優於預期，並再度給出超越市場預期的營收指引，原先預期在高基期與提前拉貨效應下，壓力較大的第 4 季營收年增率將放緩至 7.9%，但最新預估已大幅上修至 22% 。此外，2025 年全年營收成長預期也由先前估計的 29.9% 上調至 約 35%（mid-30%），我們也同步上調台積電今年 EPS 至 64.31 元（原預估：59.45 元）。

二、法說會重點

1. 上調資本支出

• 台積電上調今年資本支出至 400 ~ 420 億美元（前 380 ~ 420 億美元），先進製程 70% 、特殊製程 10% ~ 20%，10% ~ 20% 用於先進封裝、測試、光罩等。而針對 2026 年資本支出預計會在下一季法說會上公佈。我們認為台積電將會繼續上修明年的資本支出，若觀察 ASML 電話會議提到因為終端大廠持續增加對 AI 的投資承諾，帶動 DRAM 和先進邏輯客戶對 EUV 設備的需求，即便中國出現衰退，ASML 也看到了 2026 的成長路徑。

2. 先進製程依舊供不應求

• 先進製程：當前 N3 製程是主要的成長引擎之一，N4/5 營收貢獻最高的核心技術，而目前兩者的出貨量都表現非常強勁。 N2 預計在 2025Q4 稍晚量產，N2P 和 A16 將於 2026 下半年量產，新竹寶山與高雄科學園區正規劃多期 N2 廠，且 N2 獲利結構將會優於 N3，雖有初期稀釋但恢復速度會更快，未來數年持續在台投資先進製程與先進封裝產能。
• 先進封裝：CoWoS 今年產能預計翻倍，但顯然滿足不了需求，並正在努力增加 2026 年的產能，目前先進封裝的營收佔比已接近總營收 10% 。

3. 海外擴廠持續

• 美國：在美國客戶與聯邦政府支撐下將加速擴產，亞利桑那三廠可望提早 1 年量產，擬取得第二塊大型土地，規模擴至獨立 Gigafab 叢集，將採用 N2 和 A16 製程，比原先規劃 2028 年量產早一年，而年初時宣佈建造的兩座先進封裝場也正在進行。

• 日本：熊本一廠已於 2024 年底量產，主要生產 N12 ~ N28 的車用或影像感測晶片，二廠已順利開始動工（原先為 2025Q1 動工），預計到 2029 年上半年開始營運投產，主要生產 N6 製程節點晶片。

• 德國：德勒斯登廠特殊製程廠已開工，量產時程同樣依客需與市場狀況而定。

• 海外廠對毛利率影響不變：初期毛利率稀釋約 2 ~ 3 個百分點，後期可能擴大至 3 ~ 4 個百分點，未修改長期毛利率 53% 以上的目標。

4. AI 泡沫 ＆其他議題

• 台積電認為 AI 的發展認為處於「早期發展階段」，AI 需求比三個月前預期來的更高（AI 加速器 2024 ~ 2029 年 CAGR 為 45%），包括消費者對 AI 工具的快速採用、企業 AI 應用以及主權 AI 的興起，帶動 Tokens 的指數級成長，幾乎每三個月就會倍增，未來幾年營收增長可能都會高於資本支出的增長。（延伸閱讀：一文看懂「 AI 永動機」）

• 摩爾定律已死? 魏哲家認為這意味更深層的含意，意味著不能再「僅僅依賴於晶片技術」（not only rely on the chief technology anymore）來滿足要求，強調的是整體系統的性能，而台積電的 Foundry 2.0 策略正是為了應對這種從單晶片性能轉向系統性能的趨勢，在前端製程（front end）、後端製程（back end）及所有封裝技術（all the packagings）與客戶緊密合作，以滿足系統級的要求。

• Nvidia 入股 Intel 影響：魏哲家強調 Intel 是台積電非常好的客戶，且正在處理他們最先進的產品，但對於其他議題則不額外發表看法。

• 關稅和中美貿易戰影響：魏哲家認為即便最差狀況是對中國出貨不被美國許可（if the China market is not available），也不影響其 CAGR 預估。法說會上則未進一步討論到中國稀土管制對台積電的影響。

資料來源：Isaiah Research，更多專業半導體產業資訊及獨家產業報告可參考 Isaiah Research 半導體產業專區

三、庫存與非 AI 區塊觀察：半導體週期 AI 仍強，其餘板塊不再惡化

台積電庫存天數再度下滑至 66.47 天（前 69.6 天），反映 AI 的強勁需求以及高階手機的需求回溫帶動業績強勁成長，我們也同步觀察其他主要半導體公司的庫存天數，普遍壓力已有所降溫，尤其以受惠於「 AI 領域」的企業下降最快，包括台積電、美光、博通、輝達等，顯示 AI 需求強勁。昨日公佈 Q3 財報的半導體設備廠 ASML ，雖庫存天數則小幅回升至 288 天（前 285 天），但主要反映美國出口管制對中國市場業務的影響，且由於 AI 將使更大部分的客戶群受益，更多 AI 承諾（commitment）的積極消息，對於先進邏輯和 DRAM 的投資將會是正面影響，也反應後續我們認為半導體非 AI 的弱勢區塊也有機會不再惡化。

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