我們想讓你知道的是:
科技巨頭財報公佈後,本週我們持續看到巨頭股價上行,Google 、 Amazon 突破前高,僅受到 OpenAI 業績疑慮拖累的 Microsoft 表現相對弱勢。與此同時,ASIC 陣營也全面爆發,聯發科股價連續跳空漲停,來到接近 3,500 元天價,而這波 AI 的浪潮也使得美股、台股、韓國股市再創新高!

上篇 報告中,我們透過架構化方式,梳理 AI 生態系的上下游關係,並針對終端的 LLM 混戰分析當前的競爭格局與未來發展方向。本篇報告,我們將進一步延伸至中游的 CSP 廠商,更深入探討巨頭在不同模型陣營的押注應如何監測?此外,針對最上游 ASIC 與 GPU 陣營的對決當中,有哪些指標可以持續確認供不應求的態勢。

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推薦閱讀:LLM 開啟混戰模式,一次梳理「 AI 終端、中游、上游」!(上)

本文重點:

  1. CSP 廠極限資本支出擴張和回收速度,牽動到 Neocloud 高槓桿營運模式是否能繼續運行? 我們將同步檢視目前 CSP 廠的 AI 變現能力、 RPO 以及 GPU 租金趨勢。
  2. 探討 LLM 極限競爭下最大的受惠者以及 ASIC 崛起是否等於 GPU 被淘汰?
  3. 透過「庫存」檢視晶片供需以及週期位階。

一、 雲端的考驗:極限擴張 vs. 回收速度

在去年 【行情快報】一文看懂「 AI 永動機」!報告中,我們透過當時仍為「 LLM 霸主」的 OpenAI 進行供應鏈的回推,並發現夾在中間的雲端 CSP 廠商處在「先支出、後變現」的狀況。而時序到今年,除了 CSP 持續上調資本支出外,終端 LLM 開源模型進入到三強鼎立,市場對於企業間各種算力購買、租賃、投資及分潤協議的看法需要有更進一步的認識,我們便透過本次報告綜觀眾多 CSP 廠商的表現。

名詞解釋:CSP 廠是 Cloud Service Provider(雲端服務供應商) 的簡稱,指的是提供雲端運算、資料儲存、 AI 訓練 / 推論、伺服器租用等服務的大型科技公司。

CSP 巨頭:「先支出、後變現」逐漸到「先承諾、後佈建」

2025 ~ 2026 年,CSP 廠持續投入龐大的資本支出,市場自然會問:這樣的投資強度,是否需要擔心? 我們認為,關鍵不在於 CapEx 本身有多大,而在於這些支出未來能不能轉化為營收與獲利。因此,可以透過一個指標來觀察:AI 變現覆蓋度。所謂 AI 變現覆蓋度,指的是將「預估 AI 業務的潛在營收」,或「 2027 年以前即將認列的積壓訂單(RPO)」,除以 AI 相關資本支出,用來衡量當前投入的 AI CapEx,未來是否有足夠的營收來源可以支撐。

事實上,我們觀察到,

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    • AI 晶片市場的成長背景為何?

      💡AI 晶片市場的成長背景,主要源於科技巨頭財報公佈後股價上行,以及 ASIC 陣營的全面爆發。AI 浪潮帶動美股、台股、韓國股市創新高,刺激市場對 AI 晶片的需求持續增長。

    • AI 變現覆蓋度,如何評估 CSP 廠的投資效益?

      💡AI 變現覆蓋度是將「預估 AI 業務潛在營收」或「即將認列的積壓訂單(RPO)」除以 AI 相關資本支出。此指標用來衡量當前投入的 AI CapEx,未來是否有足夠營收來源支撐,以評估投資效益。

    • ASIC 的崛起,是否會分食 GPU 的市場份額?

      💡ASIC 與 GPU 屬性不同,形成互補而非你死我活的競爭。ASIC 擅長客製化與低功耗,GPU 擅長通用運算與彈性。在 AI 市場規模持續擴大的情況下,兩者將共同受益、共富共榮。

    • GPU 與 ASIC 兩種晶片,各自的優缺點為何?

      💡GPU 擅長通用運算,適合模型訓練、研究開發,生態系彈性高,但成本較高。ASIC 專為 AI 深度學習優化,運算效率高、功耗低,但應用場景單一、彈性較低且開發難度高。

    • 晶片層庫存狀況,如何判斷 AI 供需是否健康?

      💡晶片層庫存是判斷 AI 供需健康的重要指標。GPU 關注「製成品」庫存變化及存貨週轉天數,反映實際需求;ASIC 則關注 IC 設計與代工廠的「在製品」庫存及存貨週轉天數,反映 CSP 廠的擴張信心。

    • AI 生產力週期,如何透過軟硬整合持續推進?

      💡AI 生產力週期透過軟硬整合持續推進,體現在技術問世(代理 AI)與硬體升級(晶片、記憶體、散熱、傳輸)兩方面。這將帶動資料中心、晶片、伺服器等結構性需求,支撐行情基本面。

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